商品開発の流れ
Strengths
JYSの強み
Flow
一貫サービスの流れ
どの工程からでも、一部工程のみでも対応いたします!
ご依頼いただいた業務は下記の手順で進めていきます。
業務によって手順内容が変わりますので、各項目をご参照ください。
01
商品開発
お客様からいただいた、仕様をベースに新商品開発および商品戦略をバックアップいたします。
02
機構・筐体設計
お客様が抱える機構・筐体の課題を多彩なツールを使って仕様に即した開発・設計を提案いたします。
03
パターン設計
電子部品であるプリント基板の優劣はAW設計で決まります。電気的な特性、基板製造、部品実装の各分野に対しこれまで培ってきたノウハウにより最適な設計、ご提案を行います。
04
部品手配
世界中の多数協力会社と提携し、お客様のニーズに合わせた部品を1つからお探しいたします。
05
基板製作
通常の片面基板、両面基板、多層基板はもちろん、フレキ基板やリジッド基板、複雑な工程のものも、少量から量産まで、ご希望の納期でお届けします。
06
ハーネス加工
ハーネス、FFC、FPC、ACケーブル、通信ケーブルを少量からの量産、 試作品をご希望の納期でお届けします。
07
板金・樹脂成型品製作
プレス・板金加工・樹脂成形・切削部品まですべての加工に対応致します。
また部品単品ではなく、成形品+板金部品等の組立も対応が可能です。
08
部品実装
試作から量産の部品実装を手付け、手載せからマシン実装まで対応致します。
また、改造、リボール、リワークの対応が可能です。
09
実装後検査
目視検査はもちろん、3D検査・X線検査の対応を致します。 実装後の電気検査、ファンクションテストも対応が可能です。
10
組立機器調整
機器に基板、ハーネスを組込み後の製品調整、製品検査の対応が可能です。
11
商品出荷
指定された梱包仕様に基づいた梱包を施し出荷致します。商品在庫よりピッキング作業を行い出荷することも可能です。
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